總包單位:中建三局集團(tuán)有限公司
分包工程名稱:第6代半導(dǎo)體新型顯示器件生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
工程地點(diǎn):湖北省武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)光谷智能制造產(chǎn)業(yè)園
施工內(nèi)容:所有土石方開(kāi)挖、外運(yùn)、回填等全部施工內(nèi)容 。
開(kāi)工日期:2021年11月1日(具體以甲方項(xiàng)目部通知為準(zhǔn))
竣工日期:2022年5月1日(具體以滿足業(yè)主和甲方的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際進(jìn)度要求為準(zhǔn),實(shí)際竣工日期以甲方項(xiàng)目部書(shū)面確認(rèn)時(shí)間為準(zhǔn));
合同金額:7644148元