總包單位：中建八局*建設有限公司
分包工程名稱：武漢光合物半導體基地項目總承包工程
工程地點：武漢市蘇湖路東側，九龍湖街北側
施工內容：包括但不限于機械設備場內外運輸及就位、挖土、裝土、場內外運土、地下障礙物清除、卸車地下障礙物清除、卸車、渣土棄置(棄置點及運距乙方自行考慮，但須符合政府相關部門規定)、平整、修理邊坡、工作面內排水、清理機下
余土、現場內汽車行駛道路修筑及保潔維護、機械配合人工清槽及余土外運，施工區與公路接口部位的清掃，工完場清等與本分包工程相關的全部工作內容。
開工日期：2021年11月29日（此為暫定時間，具體以甲方審批通過的乙方開工申請載明的開工時間為準）
竣工日期：2022年1月13日（以本分包工程*終通過驗收時間為準）
合同金額：9049954元
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